[发明专利]具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料及合成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料及合成方法。

背景技术

有机电致发光技术由于具有材料选择范围广、能耗低、视角宽、超薄大屏幕、色彩鲜艳、响应速度快而成为新一代显示技术的热门技术。目前正处于大规模市场化的前夜。主要的问题是器件的稳定性不够高。而限制器件稳定性的重要因素是材料的热稳定性。其中空穴传输材料的热稳定性比发光材料和电子传输材料还要低。目前应用最广的是芳胺类有机小分子化合物作为空穴传输材料。其它的如咔唑衍生物类、螺旋状化合物类、芴类及其衍生物也有许多的研究。总之，目前的空穴传输材料的玻璃化温度(热稳定性的重要指标)基本在200摄氏度左右或以下。请参阅图1所示，是目前国际上普遍采用的空穴传输类材料。其玻璃化温度(T_g)为：TPD，Tg＝65℃；NPB，T_g＝95℃；m-MTDATA，T_g＝75℃；t-Bu-TBATA，T_g＝205℃，螺旋状物质(spirocyclic)，T_g 170℃。

由此可见，上述现有的空穴传输类材料，显然仍存在不足与缺陷，而亟待加以进一步改进。本发明人基于丰富的实践经验及专业知识，积极加以研究创新，研制出新的环状芳胺类化合物使其具有更高的玻璃化温度，从而更具实用性。

发明内容

本发明的目的就是提供环状芳胺类空穴传输材料及其合成方法，使该环状芳胺类化合物具有高玻璃化温度，从而更加适用于空穴传输材料。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的环状芳胺类空穴传输材料的化合物，其结构式为：

或

其中R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈分别选自下列基团构成的组群：

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的环状芳胺类化合物，其中所述的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈都为-H。前述的环状芳胺类化合物，其中所述的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈都为或都为

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种上述化合物的制备方法，其包括以下步骤：以N，N′-二苯基-对苯二胺或N，N′-二苯基-间苯二胺及其衍生物和间二溴苯及其衍生物为原料，以邻二甲苯为溶剂，氮气保护，加叔丁醇纳，在醋酸钯和叔丁基磷的催化下，在120-160℃回流，得到粗产物，然后提纯粗产品得到纯品。上述提纯包括以下步骤，将粗产物在柱色谱分离，然后再重结晶和梯度升华得到纯品。

本发明的具有高玻璃化温度的环状芳胺类化合物，可用于有机电致发光器件中的空穴传输材料。

借由上述技术方案，本发明环状芳胺类化合物的优点为：玻璃化温度高、易蒸发、易形成无定形膜、最高占有轨道低的特点。本专利申请中的其中一个实施例的材料的玻璃化温度达到了212℃，在空穴传输材料中是非常高的。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为目前国际上普遍采用的空穴传输类材料的分子结构式。

图2为本发明的具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料的结构通式。

图3为环状芳胺类空穴传输材料CAA的差示扫描量热(DSC)曲线。

图4为实施例4中的环状芳胺类衍生物差示扫描量热曲线。其中，摄氏365℃的吸热峰为物质的熔点。当把物质熔化后的液体冷却后，在265℃得到一个放热峰为结晶点。内置图为局部放大。可清楚看到该材料的玻璃化温度为212℃。

图5实施例5中的环状芳胺类衍生物的差示扫描量热曲线。其中，摄氏400℃的吸热峰为物质的熔点。当把物质熔化后的液体冷却后，在345℃得到一个放热峰为结晶点。