[发明专利]具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料及合成方法

权利要求书

1、一种具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料，其化学结构式为：

或

其中R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈分别选自下列基团构成的组群：

2、根据权利要求1所述的环状芳胺类空穴传输材料，其中所述的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈都为-H。    

3、根据权利要求1所述的环状芳胺类空穴传输材料，其中所述的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈都为

4，根据权利要求1所述的环状芳胺类空穴传输材料，其中所述的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈都为

5、一种权利要求1-4任一项所述的环状芳胺类空穴传输材料的制备方法，其特征在于其包括以下步骤：

以N，N′-二苯基-对苯二胺或其衍生物和间二溴苯或其衍生物为原料，以邻二甲苯为溶剂，氮气保护，加叔丁醇纳，在醋酸钯和叔丁基磷的催化下，在120-160℃回流，得到粗产物，然后提纯粗产品得到纯品。

6、根据权利要求5所述的环状芳胺类空穴传输材料制备方法，其特征在于上述提纯包括：将粗产物用柱色谱分离，然后再重结晶和梯度升华得到纯品。

7、根据权利要求5所述的环状芳胺类空穴传输材料制备方法，其特征在于上述回流温度为120-160℃。

8、权利要求1-4任一项所述环状芳胺类空穴传输材料的应用，其特征在于所述环状芳胺类空穴传输材料用于作为有机电致发光器件中的空穴传输材料。