[发明专利]传送机构有效
| 申请号： | 200710087976.7 | 申请日： | 2007-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101026118A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 麻生诚 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B65G49/07;B65G47/91;H05F3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;廖凌玲 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 传送臂具有两个突出的支撑部件。支撑部件的前端形成为其厚度朝其前端减小。其上放置晶片的传送臂的表面具有在扇形区域中多个以等间距形成的抽吸孔。晶片通过抽吸孔固定到传送臂。晶片带有大量静电。传送臂带有静电。传送臂的表面涂覆有导电的氟化石墨材料。因此，增加了传送臂向大气中的放电率。因此，能够适当地抑制在浮置状态传送臂的表面电势的提升。作用在传送臂和晶片之间的静电引起的排斥力的降低导致晶片振动的减轻。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机构 | ||
【主权项】：
1.一种通过使用非接地状态的传送臂传送薄板状晶片的传送机构，其中传送机构涂覆有高静电耗散特性的物质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
