[发明专利]带电路的悬挂基板无效
| 申请号： | 200710087611.4 | 申请日： | 2007-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101031183A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H01L21/02;H05K3/28;H05K9/00;G11B5/48;G11B21/00;H05K1/05;H05F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 带电路的悬挂基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的绝缘层、形成于绝缘层上并包含用于与外部端子连接的端子部的导体布图、和形成于导体布图上的防带电阻挡层。防带电阻挡层包含金属薄膜和半导电性层，所述半导电性层的至少一端面对端子部，至少另一端接触金属支承基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 | ||
【主权项】：
1.带电路的悬挂基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的绝缘层、形成于前述绝缘层上并包含用于与外部端子连接的端子部的导体布图、和形成于前述导体布图上的防带电阻挡层，前述防带电阻挡层包含金属薄膜和半导电性层，所述半导电性层的至少一端面对前述端子部，至少另一端接触前述金属支承基板。
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