[发明专利]光透过率优越散热性良好的发光二极管组装体及组装方法无效
| 申请号： | 200710087542.7 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101276860A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘毅;陈焜锡;刘俊贤;徐冠伦;刘威廷 | 申请（专利权）人： | 神钛光学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种光透过率优越且散热性良好的LED组装体和其组装方法，尤指现有LED组装体的供置放LED芯片的塑料平台的大部分取代以可导热的金属材质散热平台，以使LED芯片在发光时产生的热量由和芯片打线接合的焊线传导到金属材质支脚和大量的由LED芯片下方传导到LED芯片下方贴合的下方焊附有多条直径约2mm的内部抽真空的散热管的金属材质散热平台使具良好的散热性，通过在圆拱顶形形状的透镜的单面或双面上施涂以折射率n介于空气和透镜的折射率间的薄膜或折射率n介于LED芯片和透镜的折射率间的薄膜，增加LED的光通量，使成优越的透过率。 | ||
| 搜索关键词： | 透过 优越 散热 良好 发光二极管 组装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种光透过率优越且散热性良好的发光二极管组装体，包含发光二极管芯片、塑料平台、焊线、底部散热器的基板、金属材质支脚、透镜，其特征在于：对发光二极管组装体的供置放发光二极管芯片的不易散热塑料平台的大部分改制成可导热的具复数散热片的金属材质散热平台和薄壁状塑料平台，以使发光二极管芯片在发光时产生的热量由和芯片打线接合的焊线传导到该金属材质散热平台、和焊线接合的金属材质支脚和可大量的由发光二极管芯片下方传导到发光二极管芯片下方贴合的金属材质散热平台，并通过单面或双面上施涂以折射率n介于空气和透镜的折射率间的薄膜或折射率n介于经多层膜镀膜的发光二极管芯片和透镜的折射率间的薄膜在圆拱顶形形状的透镜的单面或双面上而得的透镜，经予组装使成光透过率优越且具良好的散热性发光二极管组装体。
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