[发明专利]整合基本电性及系统功能检测的装置及方法无效
| 申请号： | 200710086858.4 | 申请日： | 2007-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101271854A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林源记;谢志宏;林世芳;潘浩欣 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 包红健 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种整合基本电性及系统功能检测的测试装置及其测试方法，通过整合基本电性测试电路与系统功能电路在同一电路基板上，并通过切换元件的作用，使得通过基本电性测试的待测元件，能够在同一个插槽上直接进行系统功能的测试，从而能有效节省测试的工时，还可降低待测元件的损伤率。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 基本 系统 功能 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体测试装置的测试区结构，包括有至少一个测试单元，其特征在于上述测试单元包括：插槽；电路基板，其上配置有第一电路及第二电路；及切换元件，其依据该半导体测试装置的信息执行切换操作，以使该插槽电性连接该第一电路或该第二电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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