[发明专利]整合基本电性及系统功能检测的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体测试装置的设置及其测试方法，尤其涉及一种整合基本电性测试及功能测试于同一电路基板的设置及其测试方法。

背景技术

半导体测试制造工艺乃是对IC(也称为待测元件)进行电性的功能测试，以确保IC功能的完整，并可依照测试结果执行IC的分类。然而，为了确保不会因为待测元件的不良状态而造成测试电路的损坏，因此需要先进行基本电性的测试，例如开/闭路测试(open/short circuit test)，并在确定待测元件的基本电性正常后，再通过分类机的机械手臂辅助，将待测元件搬送至功能测试区域进行测试或者进行系统功能的测试。

请参照图1，为现行的半导体测试装置在测试区域中的设置示意图。如图1所示，基本电性的测试是在测试区域10中进行，因此需要使用分类机(handler)的机械臂将待测元件从输入区的托盘(tray)，先搬移至测试区域10的基本电性测试的插槽11进行测试后，再通过基本电性测试的待测元件才能被分类机的机械臂搬移至功能测试区的插槽12进行功能的电性测试，最后再依据测试结果，将待测元件传输至输出区的托盘上。

就半导体测试装置的功能测试而言，其简要的测试流程如下：先载入测试程序至测试机台(Tester)，将需要测试的功能项目通过测试头(TestHead)发出电子信号，再经由测试机台界面(Load Board)传至待测元件，并将测试结果传到分类机(Handler)上，依据测试所得的结果由分类机的机械臂进行分等级(Bin)的操作。由于基本电性测试不像功能测试需要许多繁琐的测试过程，只需要对待测元件进行简单的电性测试，以预防在测试过程中损伤测试机台，很明显地，基本电性测试的时间远少于功能测试的时间，因此半导体测试装置只配置机械臂来处理待测元件的基本电性测试及功能测试的传送操作，而需要机械臂在两者间不断对待测元件进行长距离的搬移，延长批次的作业时间而降低产能(throughput)，且随着待测元件被传送的次数增加，因此也增加了待测元件与插槽接触的次数，从而使得待测元件损伤率也随之增加，并导致测试成本的增加。

发明内容

鉴于上述的背景技术中，为了解决上述机械臂在基本电性测试插槽及功能测试插槽间的长距离的搬移待测元件位置而降低产能的问题，本发明所提供的整合基本电性及系统功能检测的测试装置，其目的在于解决上述传统的基本电性及系统功能检测的测试装置未能达标的问题。

本发明首先提供一种半导体测试装置的测试区结构，其中包含多个测试单元与切换元件。测试单元包括插槽、设置有基本电性测试电路及功能测试电路的电路基板，而切换元件用以连接插槽及电路基板，并可依据测试主机的信息执行切换操作来连接第一电路或第二电路。

本发明接着提供一种半导体测试装置，其中包含测试主机、分类机、待测元件输入/输出区以及测试区域，其中测试区域还进一步包含多个测试单元，且测试单元包括：插槽；设置有第一电路及第二电路的电路基板，以及切换元件，用以连接该插槽及该电路基板，并可进一步以切换操作来连接该第一电路或该第二电路。

本发明接着再提出一种半导体测试装置的测试方法，包括提供至少一个测试单元；然后提供至少一个待测元件，并使该待测元件与该测试单元电性耦合；接着执行基本电性测试；并且检查该基本电性测试的结果并进行判断程序；再接着驱动切换元件，用以连接功能测试的电路并且再执行功能电性测试；最后，记录功能电性测试结果，并驱动该切换元件连接基本电性测试的电路。

附图说明

图1为传统基本电性测试与系统功能的功能方块示意图；

图2为本发明的测试区设置示意图；以及

图3为本发明的另一实施例的测试区设置示意图。

图4为如图3所示实施例的测试方法流程图。

主要元件标记说明

10、20、30测试区域

11、12插槽

21第一插槽

22第二插槽

201测试单元

211、221电路基板

31插槽

32电路基板

33切换元件

301测试单元

311第一电路

312第二电路

具体实施方式