[发明专利]埋图案基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710086741.6 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101102649A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 冈部修一;姜明杉;朴正现;郑会枸;金智恩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种埋图案基板及其制造方法。一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，电路图案通过钉头凸点电连接，该方法包括：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层形成电路图案和钉头凸点，其中，晶种层层压在载体膜的表面上；(b)将载体膜层压并压到绝缘层上，以使电路图案和钉头凸点面向绝缘层；以及(c)去除载体膜和晶种层，以使用铜(Cu)钉头凸点实现电路互连，以便无需用于互连的钻孔工艺、提高了电路设计中的自由度、通孔连接盘变得不必要、以及通孔尺寸小，从而使得电路中的密度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造在表面上形成有电路图案的埋图案基板的方法，其中，所述电路图案通过钉头凸点电连接，所述方法包括以下步骤：(a)通过在载体膜的晶种层上选择性地沉积镀层来形成所述电路图案和所述钉头凸点，所述晶种层层压在所述载体膜的表面上；(b)将所述载体膜层压并压到绝缘层上，以使所述电路图案和所述钉头凸点面向所述绝缘层；以及(c)去除所述载体膜和所述晶种层。
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