[发明专利]探针组合体

摘要

一种将形成于树脂胶膜的垂直探针形状视为悬臂结构的探针组合体；其蚀刻加工黏着铜箔的树脂胶膜，形成含垂直探针之导电部，导电部形成出具有平行弹簧结构之平行四边形连接环；将层迭数枚内置垂直探针的树脂胶膜，让垂直探针前端部接触半导体芯片的电极焊垫，以执行半导体芯片电路检查。此外，提供适当变形部分的面排列式组装接触子机构；其将受试电路的电路端子格子坐标轴倾斜一定角度后再配置薄板状接触子，让平行弹簧前端在格子的数个间距上保有长度空间，以防与其它接触子干涉，且让变形动作方向具一定宽幅与长度，以由平行弹簧，在探针前端进行垂直动作，还可在水平方向上取得长材料，扩大与挠曲相关的材料占有空间。

主权项

1.一种探针组合体，其特征在于：使用黏着铜箔的树脂胶膜，再对前述铜箔蚀刻加工，使树脂胶膜形成含有垂直探针的导电部，而前述含有垂直探针的导电部形成出具有平行弹簧结构的平行四边形连接环机构，再以层迭数枚内置垂直探针的树脂胶膜，让该垂直探针的前端部接触半导体芯片的电极焊垫，执行半导体芯片的电路检查。