[发明专利]芯片线圈的制造装置及制造方法有效
| 申请号： | 200710079639.3 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101051558A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 关秀树 | 申请（专利权）人： | 日特机械工程株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F41/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片线圈的制造装置及制造方法，在该芯片线圈的制造装置及制造方法中，导线和电极的接合状态稳定。一种芯片线圈制造装置(100)，其在两端部具有凸缘部(3)的芯体(1)的卷筒部(2)上缠绕导线(4)，具有输送导线的输送嘴(6)、通过支承输送嘴(6)并使该输送嘴(6)以芯体(1)的轴线为中心旋转而将导线(4)缠绕在芯体(1)上的导线缠绕机构(30)、压扁规定长度的导线(4)而使其形成扁平状的导线压扁机构(31)、以及将导线(4)的扁平状部(7)、(8)加热挤压形成在凸缘部(3a)上的电极(5a)、(5b)上并使扁平状部(7)、(8)与电极(5a)、(5b)相接合的引线接合机构(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 线圈 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片线圈的制造装置，该芯片线圈的制造装置是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件以及接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转而将导线缠绕在上述芯体的卷筒部上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其形成为扁平状；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压在形成于上述凸缘部的上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合。
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