[发明专利]芯片线圈的制造装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片线圈的制造装置及制造方法。 

背景技术

众所周知，作为小型电子装置等使用的芯片线圈，在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线，将导线端部固定在形成于凸缘部的电极上(专利文献1)。 

为了将导线端部固定在形成于凸缘部的电极上，使用加热器将导线端部挤压到凸缘部上，并剥离导线的绝缘被膜，并且熔化电极的焊锡，将导线接合到电极上。这样，使用加热器将导线加压压接在电极上。 

专利文献1：日本特开平10-312922 

随着电子装置的小型化，对芯片线圈的小型化、高性能化的需求也越来越大。为了满足这样的需求，有时使用直径尺寸比芯体大小大的导线。 

采用直径大的圆形导线制造芯片线圈时，为了使用加热器剥离导线的绝缘被膜，并且熔化电极的焊锡，将导线加压压接在电极上，必须要用较大的力将导线挤压在凸缘部上。因此，凸缘部和电极会产生破损。 

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种导线与电极的结合状态稳定的芯片线圈的制造装置及制造方法。 

本发明为一种在两端部具有凸缘部的芯体卷筒部上缠绕导线的芯片线圈制造装置，其特征在于，具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件、电极和接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件、并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转，从而将导线缠绕在芯体上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其预先形成为扁平状；上述电极形成在上述凸缘部；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压到上述电极上，将上述扁平状部与上述电极相接合。 

一种芯片线圈的制造方法，该芯片线圈是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，该方法包括以下工序：通过压扁导线而预先形成相距规定间隔的2个扁平状部的工序；绕线工序，进行绕线，使得在被线材保持部件保持着的初绕引线部上配置一个扁平状部，并且在终绕引线部上配置另一个扁平状部；将上述初绕引线部及上述终绕引线部的扁平状部分别对位在形成于上述凸缘部上的电极上的工序；将每个上述扁平状部加热挤压在上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合的工序。 

一种芯片线圈的制造方法，该芯片线圈是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，该方法包括以下工序：在上述芯体的卷筒部上缠绕导线的工序；通过压扁导线的初绕引线部及终绕引线部而在初绕引线部及终绕引线部上预先形成扁平状部的工序，该导线是被引导到形成于上述凸缘部上的电极上的导线；使上述初绕引线部及上述终绕引线部的扁平状部分别对位在形成于上述凸缘部上的电极上的工序；将每个上述扁平状部加热挤压到上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合的工序。 

根据本发明，在事前将导线压扁成扁平状之后，加热挤压该扁平状部而使其与电极接合，因此不需要用较大的力将导线挤压到凸缘部上。因而，损坏凸缘部和电极的可能性降低，可以获得导线与电极的接合状态稳定的芯片线圈。 

附图说明

图1为表示本发明第1实施方式的芯片线圈制造装置100的立体图。 

图2为表示芯体1的立体图。 

图3为芯体支承机构10的局部放大图。 

图4为表示导线缠绕机构30的剖视图。 

图5为表示导线压扁机构31的剖视图。 

图6为表示由导线压扁机构31压扁导线的状态的图。 

图7为表示导线保持机构60的侧视图。 

图8为表示刀具104的动作的图。 

图9为按照时间序列的顺序表示绕线工序和对位工序的图。 

图10中，(A)为说明张力缓和机构62的动作的图，(B)为说明张力稳定机构63的动作的图。 

图11为按照时间序列的顺序表示导线接合工序的图。 

图12中，(A)为表示通过焊锡将引线扁平状部与电极相接合 

图13为表示导线推压部件105的动作的图。 

图14为表示本发明第2实施方式的芯片线圈制造装置200的立体图。 

图15为按照时间序列的顺序表示绕线工序和对位工序的图。 

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。 

第1实施方式

首先，对本发明第1实施方式的芯片线圈制造装置100进行说明。图1为表示芯片线圈制造装置100的立体图，图2为表示缠绕有导线的芯体的立体图。