[发明专利]芯片线圈的制造装置及制造方法

权利要求书

1.一种芯片线圈的制造装置，该芯片线圈是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，

具有导线输送构件、导线缠绕部件、导线压扁部件以及接合部件；上述导线输送构件输送上述导线；上述导线缠绕部件通过支承上述导线输送构件并使上述导线输送构件以上述芯体的轴线为中心旋转而将导线缠绕在上述芯体的卷筒部上；上述导线压扁部件压扁规定长度的上述导线，使其预先形成为扁平状；上述接合部件将上述导线的扁平状部加热挤压在形成于上述凸缘部的电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

上述接合部件通过形成在上述电极表面的焊锡使上述扁平状部的侧面与上述电极相接合。

3.根据权利要求1或2所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

上述电极具有与上述导线两端部的初绕引线部及终绕引线部相对应的2个电极；

通过上述导线压扁部件而分别在上述初绕引线部及上述终绕引线部上形成上述扁平状部；

上述2个电极并列形成在一个凸缘部的外侧面；

通过上述接合部件将上述初绕引线部及上述终绕引线部的上述扁平状部分别接合在上述电极上。

4.根据权利要求3所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

具有导线保持构件和活塞；上述导线保持构件由前端侧保持上述初绕引线部的前端，并能够以被支撑板支撑的轴为中心摆动，该支撑板设置在上述制造装置的基台的前端下部；上述活塞自由滑动地插入气缸，并能够与上述导线保持构件的后端侧抵接，

通过将上述活塞收容到上述气缸内来使上述导线保持构件能够以上述轴为中心摆动，从而缓和被上述导线保持构件保持着的导线的张力。

5.根据权利要求4所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

具有导向构件，该导向构件设置在上述导线保持构件上，并且在该导向构件与上述导线保持构件之间设有弹性构件，该导向构件引导被上述导线保持构件保持着的导线；

在将上述初绕引线部对位在上述电极上时，在上述导线保持构件所保持着的导线被上述导向构件引导的状态下，使上述活塞与上述导线保持构件的后端侧抵接来将上述导线保持构件设定为不能摆动，并且，由上述弹性构件吸收上述导线保持构件所保持着的导线的张力变化。

6.根据权利要求3所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

具有切口施加工具，该切口施加工具在上述扁平状部与上述电极接合后对上述初绕引线部和上述终绕引线部的延长部施加切口；

通过使上述切口与保持上述延长部的延长部保持构件之间的张力变大，从上述切口处切断上述初绕引线部和上述终绕引线部。

7.根据权利要求6所述的芯片线圈的制造装置，其特征在于，

上述切口施加工具的前端由抵接部和刀具部构成；上述抵接部呈凸状，穿过上述初绕引线部和上述终绕引线部之间并与上述凸缘部抵接；上述刀具部形成在该抵接部的两侧，对上述初绕引线部及上述终绕引线部施加切口。

8.一种芯片线圈的制造方法，该芯片线圈是在两端部具有凸缘部的芯体的卷筒部上缠绕导线而成的，其特征在于，该方法包括以下工序：

通过压扁导线而预先形成相距规定间隔的2个扁平状部的工序；

绕线工序，进行绕线，使得在被线材保持部件保持着的初绕引线部上配置一个扁平状部，并且在终绕引线部上配置另一个扁平状部；

将上述初绕引线部及上述终绕引线部的扁平状部分别对位在形成于上述凸缘部上的电极上的工序；以及

将每个上述扁平状部加热挤压在上述电极上，使上述扁平状部与上述电极相接合的工序；

其中，在使上述初绕引线部对位于上述电极的工序中，由能够摆动的导线保持构件保持上述初绕引线部的前端，从而缓和上述导线保持构件所保持着的导线的张力，

上述导线保持构件所保持着的导线被导向构件引导，在导线被上述导向构件引导的状态下，上述导线保持构件被设定为不能摆动，并且上述导线保持构件所保持着的导线的张力变化被夹设于上述导线保持构件与上述导向构件之间的弹性构件吸收。