[发明专利]散热装置组合无效
| 申请号： | 200710076764.9 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101378642A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 利民;马无疆 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/12;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一置于电子元器件上的散热器、一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合部旋转至与固定模组扣合。与现有技术相比，本发明散热装置组合的固定部安装于散热器顶部，不需占用散热器的空间，从而可使散热器获得一较高的散热效率；且，组装散热装置组合时只需将作动部绕固定部述转即可使扣合部与散热器扣合，不必借助于其它的工具，过程较为简捷。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 组合 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一置于电子元器件上的散热器、一围绕散热器底部且固定至电路板的固定模组、及一将散热器固定至固定模组内的扣合装置，其特征在于:所述扣合装置包括二分别固定至所述散热器顶部两侧的固定部、二分别枢接于所述二固定部的扣合部、及一枢接至所述二固定部的作动部，所述作动部可绕固定部枢转而带动扣合部旋转至与固定模组扣合。
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