[发明专利]用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法无效
| 申请号： | 200710076567.7 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101374390A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张永洪;黄斯民;涂致逸 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电路板填充导电胶的导气板。该电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔，用于与吸真空系统配合将该电路板吸附于该导气板上，该导气板中还形成有至少一个导气孔，该至少一个导气孔分别与该至少一个通孔相连通。使用该导气板可避免填充导电胶时导电胶粘附在印刷机台上而从电路板上的通孔中脱落。本发明还涉及一种采用该导气板的填充导电胶的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 导电 填充 导气板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板填充导电胶的导气板，该电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔，用于与吸真空系统配合将该电路板吸附于该导气板上，其特征在于，该导气板中还形成有至少一个导气孔，该至少一个导气孔分别与该至少一个通孔相连通。
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