[发明专利]一种复合纳米金导电胶的制备方法无效
申请号: | 200710065911.2 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN101054500A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 冯永成;董守安 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J163/00;C23C18/42 |
代理公司: | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650106云南省昆明市高*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明涉及一种高性能金导电胶的制备方法,属于化学镀银和微电子连接材料技术领域。以碳纳米管为模板,经表面化学修饰后在其表面化学镀上一层纳米金,再以获得的复合纳米金线为导电功能体,以环氧树脂为基体制备出了一种新型的各向同性导电胶。相比于传统导电胶,以本法制备的导电胶不仅具有优异的电学性能,同时还具有极好的力学性能和耐腐蚀抗氧化性能,在电子封装行业具有极好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 纳米 导电 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种复合纳米金导电胶的制备方法,其特征在于:以碳纳米管为模板,经表面化学修饰后在其表面化学镀上一层纳米金,再以获得的复合纳米金线为导电功能体,以环氧树脂为基体制备导电胶粘剂。
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