[发明专利]高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺无效

专利信息
申请号: 200710053838.7 申请日: 2007-01-12
公开(公告)号: CN100999793A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 刘光林;丁雨田;曹军;朱建庄;李振京;封存利;邱鸿卫;古思红;介明山 申请(专利权)人: 焦作市森格高新材料有限责任公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;H01B1/02;C22C1/03;B22D11/16;B22D21/00;B22D27/04
代理公司: 郑州科维专利代理有限公司 代理人: 张凤姣;王理君
地址: 454003河南省焦作市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种具备连续纤维组织的高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,其铜合金材料由Cu、Be、Ag元素组成,具有连续的纤维组织结构;合金材料各成分重量百分含量是:Be 0.06~0.12wt%,Ag 0.08~0.15wt%,Cu余量。该合金材料的制备工艺如下:①合金在1180℃~1200℃温度下熔炼②采用连续定向凝固制备工艺拉制③将材料在700℃~750℃下热处理。该铜合金具有均匀的连续纤维晶组织,同时具有高的强度和高的电导率,铸态强度达到240MPa,加工后强度可达到400MPa以上,电导率可达到86%IACS以上。该材料可用于高性能插接件材料、电气工程开关触桥、集成电路引线框架材料等。
搜索关键词: 强度 导电 铜合金 材料 及其 制备 工艺
【主权项】:
1、一种具备连续纤维组织的高强度、高导电铜合金材料,其特征在于:所述铜合金材料由Cu、Be、Ag元素组成,具有连续的纤维组织结构。
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