[发明专利]聚合物包覆二氧化硅复合微粒子的制备方法无效
| 申请号： | 200710052722.1 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101089055A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王重辉;许婷;杨小军 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C09C3/10 | 分类号： | C09C3/10;C09C1/28 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚合物包覆二氧化硅复合微粒子的制备方法。聚合物包覆二氧化硅复合微粒子的制备方法，其特征在于它包括如下步骤：1)按氨基类硅烷偶联剂的使用量为亲水性二氧化硅的2～20重量％，选取氨基类硅烷偶联剂、亲水性二氧化硅；按含有羧基的共聚物的羧基与氨基类硅烷偶联剂的氨基摩尔比为：1∶1～2∶1，选取含有羧基的共聚物；2)将氨基类硅烷偶联剂配制成水溶液或有机溶液；将含有羧基的共聚物配制成溶液或乳液；3)首先使用含有氨基类硅烷偶联剂的水溶液或有机溶液直接在搅拌下对二氧化硅进行均匀喷雾混合或浸润混合；再将含有羧基的溶液或乳液与经过氨基类硅烷偶联剂处理过的二氧化硅的混合；干燥除水，获得聚合物包覆二氧化硅复合微粒子。本发明得到的聚合物包覆二氧化硅复合微粒子具有优异疏水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 二氧化硅 复合 微粒子 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.聚合物包覆二氧化硅复合微粒子的制备方法，其特征在于它包括如下步骤：1)按氨基类硅烷偶联剂的使用量为亲水性二氧化硅的2～20重量％，选取氨基类硅烷偶联剂、亲水性二氧化硅；按含有羧基的共聚物的羧基与氨基类硅烷偶联剂的氨基摩尔比为：1∶1～2∶1，选取含有羧基的共聚物；所述的氨基类硅烷偶联剂是由下述一般式(1)所表示的：H2N-(R1-NH)n-R2-Si-(R3)(R4)(R5)(1)式中，R1、R2分别为碳原子数1～4的亚烷基，R3为氢原子，R4为碳原子数为1～3的烷基，R5分别为碳原子数为1～3的硅氧烷基、n为0～5的整数；2)将氨基类硅烷偶联剂配制成重量浓度为0.5～2％的含有氨基类硅烷偶联剂的水溶液或有机溶液；将含有羧基的共聚物配制成重量浓度为1～10％含有羧基的反应性高分子溶液或乳液；3)首先使用含有氨基类硅烷偶联剂的水溶液或有机溶液直接在搅拌下对二氧化硅进行均匀喷雾混合或浸润混合，在亲水性二氧化表面形成具有高反应活性的氨基，得经过氨基类硅烷偶联剂处理过的二氧化硅；再将重量浓度为1～10％含有羧基的反应性高分子溶液或乳液与经过氨基类硅烷偶联剂处理过的二氧化硅的混合，形成含有氨基羧酸盐的高分子复合物；最后通过干燥除去生成的水，获得聚合物包覆二氧化硅复合微粒子。
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