[发明专利]一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法有效
| 申请号： | 200710049460.3 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101101946A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 饶海波;余心梅;李君飞;侯斌;胡玥 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610054四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，包括以下步骤：①荧光粉层形状的控制：将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡住，形成电极遮挡部分，只留下需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；②制备荧光粉层：在LED芯片上未遮挡部分制备成厚度一致且均匀的荧光粉层；③去除电极遮挡部分：将遮挡部分去除，得到固定形状的荧光粉层；④再形成电极遮挡部分：重复步骤①，将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡形成电极遮挡部分，暴露出已形成的荧光粉层；⑤涂敷保护胶体层：在步骤④所形成的荧光粉层区域内，涂敷厚度均匀的透明保护胶体层；⑥去除电极遮挡部分：除去电极遮挡部分，得到包裹一层透明胶体的荧光粉层LED芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 表面 制备 荧光粉 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法，包括以下步骤：①荧光粉层形状的控制：将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡住，形成电极遮挡部分，只留下需要荧光粉覆盖的芯片发光区域；②制备荧光粉层：在LED芯片上未遮挡部分制备成厚度一致且均匀的荧光粉层；③去除电极遮挡部分：将遮挡部分去除，得到固定形状的荧光粉层；④再形成电极遮挡部分：重复步骤①，将LED芯片上电极部分通过感光胶体遮挡形成电极遮挡部分，暴露出已形成的荧光粉层；⑤涂敷保护胶体层：在步骤④所形成的荧光粉层区域内，涂敷厚度均匀的透明保护胶体层；⑥去除电极遮挡部分：除去电极遮挡部分，得到包裹一层透明胶体的荧光粉层LED芯片结构。
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