[发明专利]一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法

摘要

本发明涉及一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉及其制备方法，该玻璃粉含有P₂O₅、ZnO、Al₂O₃、SiO₂、MgO、MnO₂、Li₂O、WO₃、CaF₂、Na₂O、K₂O和CaO组分，其制备方法，包括步骤：(1)依重量百分比称取各原料并进行充分混合，制成混合料；(2)将所述的混合料在1000℃～1350℃下熔化30min～2h；(3)熔化的玻璃液冷却固化，制备成玻璃体。该玻璃粉具有较好的热膨胀系数、软化温度和化学稳定性，而且制备工艺简单，操作方便，成本低，适合于玻璃、陶瓷、金属、半导体等的封接玻璃，特别适用于金属或合金为钼组、钨组金属或者柯伐合金的封接，在无铅化方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。

主权项

1.一种与金属或合金封接用无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：含有摩尔比组成的组分P2O5 30％～60％、ZnO 20％～60％、Al2O3 0％～10％、SiO20％～10％、MgO 0％～10％、MnO2 0％～3％、Li2O 0％～2％、WO3 0％～6％、CaF20％～6％、Na2O 0％～10％、K2O 0％～10％、CaO0％～2％，其中P2O5、ZnO的总的摩尔比为60％～95％，Al2O3、SiO2的总的摩尔比为0％～15％，Na2O、K2O的总的摩尔比为0％～15％，MgO、MnO2、Li2O的总的摩尔比为0％～11％，CaF2、CaO的总的摩尔比为0％～7％。