[发明专利]一种柔性温度传感器的制作方法有效
申请号: | 200710042881.3 | 申请日: | 2007-06-27 |
公开(公告)号: | CN101082523A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 车录锋;肖素艳;李昕欣;王跃林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性温度传感器的制作方法。其特征在于首先在载体硅片上涂覆一层聚二甲基硅氧烷(PDMS)中间夹层,在室温固化后,用氧等离子体活化其表面;紧接着在上面重叠涂覆高粘度聚酰亚胺(PI)预聚体并用阶梯式工艺进行预固化,其后在上面重叠沉积所有金属层,并依次用剥离技术和湿法腐蚀图形化形成金属温敏电阻及电连接;再在最上层涂覆一薄层低粘度PI保护膜,用湿法刻蚀露出金属压焊块部分;然后将器件放在热板上并将柔性载体上的中间夹层剥下来,最后将分离后的柔性器件置于烘箱中以完全固化两PI膜层,这样实现了PDMS和PI与MEMS工艺兼容。所述的制作方法简单、成本低、成品率高,而且有望实现批量生产及高密度传感器的集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 温度传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种柔性MEMS温度传感器的制作方法,其特征在于以普通单抛硅片为加工载体,先在硅片上涂覆一层聚PDMS中间夹层,并将PDMS中间夹层表面进行氧等离子体活化处理,紧接着在所述的中间夹层上面重叠PI预聚体,经过阶梯式热固化后,形成PI薄膜,然后在PI薄膜上连续沉积电阻和电连接所有的金属薄膜层并依次用剥离和湿法刻蚀方法形成温敏电阻及其电连接,再在最上面涂覆一薄层绝缘保护层PI,并通过湿法刻蚀将电连接的压焊块区域露出来,接着将加工载体硅片及所制作的器件放置于的热板上,同时用薄刀片和尖头镊子将PI衬底从载体硅片上的PDMS中间夹层分离下来,最后将柔性器件放进烘箱使两结构层PI层完全固化;所述PDMS为聚二甲基硅氧烷,PI为聚酰亚胺。
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