[发明专利]一种组织芯片制作方法无效
| 申请号： | 200710040165.1 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101294951A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 漆楚波 | 申请（专利权）人： | 漆楚波 |
| 主分类号： | G01N33/48 | 分类号： | G01N33/48;C12Q1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430079湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组织芯片制作方法。此法包括受体蜡块的制作及打孔、待取位点标记及供体蜡块的制作、供体蜡块的取样、阵列位点信息记录、阵列蜡块的处理和切片的步骤，其中用以下步骤制作待取位点标记及供体蜡块：(a)在取材时用针在蜡块的左上象限1/3处打孔做标记，作为XY轴的原点a，(b)以a为原点，分别在显微镜下测出需要取材的位点在水平轴(X轴)和垂直轴(Y轴)上的坐标距离，(c)返回到蜡块上相应的坐标位点做标记，(d)用采样针在供体蜡块欲取出部位上打孔采样，(e)在阵列蜡块(受体蜡块)上准确植入样品。该发明能成功实现点对点的精确位点取材，从而避免了以前报道的由于肿瘤异质性所造成的无效芯片偏差。该发明还能精确记录每一个芯片位点的信息，便于以后试验。能够有效的建立系列正常和肿瘤组织芯片库。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组织 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种组织芯片制作方法，包括受体蜡块的制作及打孔、待取位点标记及供体蜡块的制作、供体蜡块的取样、阵列位点信息记录、阵列蜡块的处理和切片的步骤，其特征在于用以下步骤制作待取位点标记及供体蜡块：(a)在取材时用针在蜡块的左上象限1/3处打孔做标记，作为XY轴的原点a，(b)以a为原点，分别在显微镜下测出需要取材的位点在水平轴(X轴)和垂直轴(Y轴)上的坐标距离，(c)返回到蜡块上相应的坐标位点做标记，(d)用采样针在供体蜡块欲取出部位上打孔采样，(e)在阵列蜡块(受体蜡块)上准确植入样品。
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