[发明专利]一种超高导热金刚石－铜复合封装材料及其生产方法

摘要

本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为：①采用化学镀的方法，将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面，形成0.1～5μm厚的镀层；②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中，然后放入电解槽；③以金属模具为阴极，铜为阳极，硫酸铜溶液为电解液，通入直流电进行电积，使铜在阴极的模具上不断析出，直到覆盖金刚石；④取出电沉积好的样品清洗干净，然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。

主权项

1、一种超高导热金刚石-铜复合封装材料，由铜基体和分布在铜基体中的导热、强度增强物金刚石颗粒以及改善界面结合状况的添加剂构成，其特征在于：所述的基体材料为铜，所述的导热、强度增强物金刚石颗粒含量以质量计为2～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铜或银。