[发明专利]一种超高导热金刚石－铜复合封装材料及其生产方法

权利要求书

1.一种超高导热金刚石-铜复合封装材料，由铜基体和分布在铜基体中的导热、强度增强物金刚石颗粒以及改善界面结合状况的添加剂构成，其特征在于：所述的基体材料为铜，所述的导热、强度增强物金刚石颗粒含量以质量计为2～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铜或银，所述的添加剂铜或银化学镀于金刚石表面。

2.生产权利要求1所述的超高导热金刚石-铜复合封装材料的方法，其特征在于：其步骤是：

A.金刚石预处理：选用粒径范围为1μm～150μm的金刚石除油、粗化处理后，再进行活化和敏化；

B.将活化敏化后的金刚石颗粒进行化学镀，在金刚石颗粒表面镀上一层铜或银，镀层厚度为0.1～6μm；

C.将化学镀铜或银后的金刚石颗粒均匀分散置于一金属模具中，并以该模具为阴极，硫酸铜溶液为电解液，纯铜板为阳极，进行电沉积，使铜在阴极析出并逐渐将金刚石颗粒埋覆，通过控制电沉积时间来调节制备样品的厚度，使金刚石颗粒含量以质量计为2～60％；

D.分切加工：将材料加工所需尺寸。

3.根据权利要求2所述的超高导热金刚石-铜复合封装材料的生产方法，其特征在于：电沉积液组成：CuSO₄·5H₂O 80-250g·L^-1、浓硫酸65g·L^-1、氯离子(Cl^-1)0.06g·L^-1、聚二硫二丙烷磺酸钠0.1g·L^-1、聚乙二醇0.1g·L^-1；电沉积工艺条件：电流密度2.2-10A·dm^-2、搅拌速度150-500r·min^-1、温度25℃。

4.根据权利要求2或3所述的超高导热金刚石-铜复合封装材料的生产方法，其特征在于：金刚石化学镀铜条件：CuSO₄·5H₂O 15g·L^-1、36％甲醛15g·L^-1、酒石酸钾钠14g·L^-1、EDTA 14.6g·L^-1、NaOH适量调整pH、双联吡啶0.02g·L^-1、亚铁氰化钾0.01g·L^-1、pH值12.5、温度43℃、时间20-100min。

5.根据权利要求2或3所述的超高导热金刚石-铜复合封装材料的生产方法，其特征在于：金刚石化学镀银条件：AgNO₃ 1.5g·L^-1、氨水10g·L^-1、甲醛0.15mL·L^-1、乙醇100mL·L^-1、温度35℃、时间5-60min。