[发明专利]一种铜电极浆料及其制造方法有效
| 申请号： | 200710029108.3 | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101136261A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 孟淑媛;安艳;江志坚;付衣梅;张韶鸽 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01C7/10;H01G4/008;H01G9/042 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020广东省肇庆市风华路1*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜电极浆料及其制造方法，该浆料中各组分的重量百分组成为：球铜：25～64％；片铜：10～40％；玻璃粉：2～8％；高分子树脂：0.5～6％；溶剂：16～26％，该浆料不含Pb、Cd和六价Cr等有害物质，符合环保要求，在制造过程中先配出有机载体，再将玻璃粉投入有机载体，混合形成前期预分散混合物，再将球铜、片铜投入到该混合物形成铜电极浆料，将该浆料应用于压敏电阻器，烧结后的铜电极可焊性好，耐焊性优于银电极，与瓷体附着力高，且生产成本低，电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 浆料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜电极浆料，其重量百分组成为：球铜：25～64％；片铜：10～40％；玻璃粉：2～8％；高分子树脂：0.5～6％；溶剂：16～26％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司;广东肇庆风华电子工程开发有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司;广东肇庆风华电子工程开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710029108.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
