[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 200710028645.6 | 申请日： | 2007-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101093868A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 樊邦弘 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种LED封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是在LED的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层。设置成上述的结构后本发明产品可采用注塑的方法进行封装，能成倍地提高生产效率。其次，将此LED应用于装饰灯串上时，可将装饰泡壳与封装层一次注塑成型，进一步提高生产效率，还能增加防水性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，包括晶片、承载晶片的电极支架和电连接晶片与电极支架的金线，其特征是：在LED的电极支架顶端设置有完全包覆晶片、金线和电极支架顶部的透明保护层，该保护层外包覆的是注塑形成的封装层。
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