[发明专利]一种增大出光面积的LED制作方法有效

专利信息
申请号: 200710027119.8 申请日: 2007-03-08
公开(公告)号: CN101047218A 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 樊邦弘 申请(专利权)人: 鹤山丽得电子实业有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529728广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是一种增大出光面积的LED制作方法,主要特点是在LED晶片的外延层的侧面处,沿着此侧面将其中一个边角全部切割掉,使该侧面形成一个斜坡面,该斜坡面高度即切割深度要不大于外延层的厚度。上述经切割后的LED晶片可多个组合成一个LED晶片阵列,进行封装后制成大功率LED。本发明方法增大了现有LED晶片的出光面积,同时可以使出射的光线比较发散,产生没有眩光、光线柔和的视觉效果,另外也提高了发光区的散热效果。
搜索关键词: 一种 增大 面积 led 制作方法
【主权项】:
1、一种增大出光面积的LED制作方法,其特征是该方法包括以下步骤:(1)按照LED晶片磊晶生长工艺,在衬底上生长出外延层,外延层包括P层和N层,两者交界处即为该LED晶片的PN结发光区;(2)在上述LED晶片的外延层的侧面处,沿着此侧面将其中一个边角全部切割掉,使该侧面形成一个斜坡面;(3)将上述处理完毕的LED晶片进行封装成一个LED灯泡。
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