[发明专利]大功率LED透镜封装工艺

摘要

本发明涉及一种大功率LED透镜封装工艺，公知的LED光源中的透镜封装一般都有或多或少的气泡，影响了出光。本发明将经过初步封装的LED的透镜的凸面向下置放于烘烤架上在一定温度下烘烤一定时间，实现了透镜中无气泡。本发明具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。

主权项

1.大功率LED透镜封装工艺，它是由(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空，(3)将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED，(4)将经过骤(3)初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成，其特征在于步骤(4)即(4)将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间。