[发明专利]大功率LED透镜封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种大功率LED透镜封装工艺，适用于解决透镜封装过程中出现气泡的问题。

背景技术

LED(发光二极管，light-EmittingDiodc)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。被公认为未来光源的首选。但传统的大功率LED透镜封装容易产生气泡，影响出光。因而人们希望有一种新的能克服上述缺点的封装工艺问世。

发明内容

为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本发明提供了一种大功率LED透镜封装工艺。

为了实现上述目的，本发明解决其技术问题的方案是由

(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空，(3)将经过步骤(2)的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED，(4)将经过骤(3)初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成。

本发明具有工艺先进进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。

具体实施方式

将本发明运用于1W的LED光源制造之中，将经过涂覆等工艺处理后的发光晶片固定于支架上，即制成发光晶片支架，经一定工艺制作的透镜一面外凸一面内凹，在上述发光晶片支架的空间部分和透镜凹面内注满AB胶水，然后对注进的胶水抽真空，接着将带AB胶水的透镜的凹面一边与发光晶片支架贴合，逐渐到透镜的凹面与发光晶片支架上的对面全部贴合，形成初步封装好的大功率LED。将初步封装好的大功率LED的透镜的凸面向下置放于烘烤架上，在130℃的环境中烘烤1小时，冷却后即得到大功率LED光源。由于烘烤过程中透镜在最下端，即使AB胶水中残留少量气体，也被排于发光晶片支架的底端，而不影响出光，即实现了无气泡透镜封装。