[发明专利]连熔法生产半导体技术用大口径透明石英玻璃管的方法无效
申请号: | 200710020782.5 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101054260A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 徐胜利 | 申请(专利权)人: | 徐胜利 |
主分类号: | C03B20/00 | 分类号: | C03B20/00;C03B5/08;C03B15/14 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222300江苏省东海*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 连熔法生产半导体技术用大口径透明石英玻璃管的方法,其特征在于,将石英玻璃原料高纯石英砂投入连熔炉内,通过电加热熔融,熔融后的石英玻璃液经成形器、料台及拉管机拉制成大口径透明石英玻璃管;原料高纯石英砂在投入连熔炉后、加热熔融前,对高纯石英砂进行200-280分钟的预热处理,将高纯石英砂预热至750-850℃,再进行加热熔融;所述的连熔炉钨钼坩埚上部为预热段,下部为熔融段,预热处理在连熔炉钨钼坩埚的预热段内进行;所述钨钼坩埚的直径为340-360mm,高度为1400-1600mm;连熔炉内的熔融温度为2150-2250℃;所述的成形器的直径为230-260mm;连熔炉的料台直径为244-264mm;熔融段通入连熔炉的电加热钼电极的电流为215-225A,电压为19-20V。所得石英管规格大、质量好,完全适用于半导体技术要求。 | ||
搜索关键词: | 连熔法 生产 半导体 技术 口径 透明 石英 玻璃管 方法 | ||
【主权项】:
1、一种连熔法生产半导体技术用大口径透明石英玻璃管的方法,其特征在于,将石英玻璃原料高纯石英砂投入连熔炉内,通过电加热熔融,熔融后的石英玻璃液经成形器、料台及拉管机拉制成大口径透明石英玻璃管;原料高纯石英砂在投入连熔炉后、加热熔融前,对高纯石英砂进行200-280分钟的预热处理,将高纯石英砂预热至750-850℃,再进行加热熔融;所述的连熔炉钨钼坩锅上部为预热段,下部为熔融段,预热处理在连熔炉钨钼坩锅的预热段内进行;所述钨钼坩锅的直径为340-360mm,高度为1400-1600mm;连熔炉内的熔融温度为2150-2250℃;所述的成形器的直径为230-260mm;连熔炉的料台直径为244-264mm;熔融段通入连熔炉的电加热钼电极的电流为215-225A,电压为19-20V。
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