[发明专利]使用半导体工艺制造压印模板的方法及所制得的压印模板有效
| 申请号： | 200710005945.2 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101246307A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周珮玉;廖俊雄 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 依据本发明的使用半导体工艺制造压印模板的方法，包括以光刻及蚀刻方法将基板上具有厚度在1000埃至8000埃的氧化物层蚀刻，以形成具有多个柱状凹洞的图形，而形成具有多个柱状凹洞的压印模板。可进一步于柱状凹洞中填入材料层，及移除部分的氧化物层，以形成具有多个柱状突出物的压印模板。或可仅以硅基板取代基板及基板上的氧化物层。依据本发明的压印模板具有可大量制造、制造快速、及成本低的优点，并且适合用以制造光子晶体制造用的压印模板。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 半导体 工艺 制造 压印 模板 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种使用半导体工艺制造压印模板的方法，包括：提供基板；于该基板上形成厚度在1000埃至8000埃的范围内的氧化物层；于该氧化物层上形成光刻胶层；将该光刻胶层以光刻及蚀刻工艺形成具有多个接触洞形开口的图形；经由该多个开口蚀刻该氧化物层，以形成多个柱状凹洞；及移除该光刻胶层，而形成具有多个柱状凹洞的压印模板。
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