[发明专利]发光二极管封装件无效
| 申请号： | 200710005652.4 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101034726A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 申常铉;崔硕文;李荣基;金勇植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至所述封装基板的上表面；以及接合材料，用于将所述发光二极管芯片接合至所述封装基板，其中，所述封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，所述凹槽用于容纳所述接合材料。
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