[发明专利]可挠性主动元件数组基板的制造方法有效
| 申请号： | 200710003490.0 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101009207A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄俊杰;林惠芬;方国龙;林汉涂;蔡佳琪 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可挠性主动元件数组基板的制造方法。此方法包括以下步骤。首先，利用黏着层将可挠性基板黏着于硬质基板，以形成一基板模块。在此基板模块中，黏着层包括胶体以及至少一牺牲体。接着，在黏着于硬质基板上的可挠性基板进行一主动元件数组工艺。然后，利用光源照射于黏着层。随之，令可挠性基板与硬质基板分离。上述的制造方法可以使可挠性基板在完成主动元件数组工艺之后较容易与硬质基板分离，并且提高可挠性主动元件数组基板的制作合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 主动 元件 数组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性主动元件数组基板的制造方法，其特征在于，包括：利用一黏着层将一可挠性基板黏着于一硬质基板，其中该黏着层包括一胶体以及一牺牲体；在黏着于该硬质基板上的该可挠性基板进行一主动元件数组工艺；利用一光源照射该黏着层；以及令该可挠性基板与该硬质基板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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