[发明专利]用于制造具有嵌入其中的薄膜电容器的印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710003118.X | 申请日： | 2007-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101014230A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 郑炯美;郑栗教;康蓥同 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K3/42;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 嵌入 中的 薄膜 电容器 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法，所述方法包括：通过第一掩模在聚合物基板上溅射导电金属，以形成用于电容器的下部电极；通过第二掩模在所述下部电极上溅射介电材料，以形成包围所述下部电极的一部分及其一端的介电层；通过第三掩模在所述介电层上以及所述介电层邻接所述基板的部分上溅射所述导电金属，以形成用于所述电容器的上部电极；在其中形成有所述上部电极的层积本体上积层绝缘层，并从所述绝缘层的顶表面至所述下部电极的顶表面以及从所述绝缘层的所述顶表面至形成在所述基板上的所述上部电极的顶表面穿过过孔；以及对其间形成有所述过孔的所述层积本体进行电解镀和化学镀。
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