[发明专利]旋转芯片附加有效
| 申请号： | 200680051304.4 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101361165A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 安卓尔·扣特;德特勒夫·杜舍克 | 申请（专利权）人： | 关卡系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种旋转芯片附加过程和制造方法，其为在旋转过程中从晶圆拾取芯片(例如，集成电路(IC))。带有定位单元的芯片晶圆被放置到链轮顶部，所述链轮直接从所述晶圆拾取IC并且把所述IC以半连续的步进运动移动到接收IC的带上。所述链轮包括优选为与用于典型的拾放机器人系统相同类型的芯片，并且所述链轮具有真空头，所述真空头适用于刺穿所述晶圆平面膜(如果需要的话)，抓取IC并且如期望地放置所述IC。定位系统使得IC放置在带上的准确位置处，所述带随着在适当位置的多个链轮放置单元持续地移动。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 芯片 附加 | ||
【主权项】：
1.一种用于将集成电路传送到在第一方向上移动的基片上的方法，所述方法包括：(a)连续地旋转晶圆座和所述基片之间的旋转单元；(b)选择所述集成电路中的一个；(c)将选择的集成电路与所述旋转单元对齐，所述旋转单元具有在所述旋转单元周边外部放置的拾取元件；(d)通过所述拾取元件中的一个从所述晶圆座拾取选择的集成电路；(e)把所述旋转单元周围的选择的集成电路步进移动到所述移动的基片上；和(f)把所述选择的集成电路放置到在所述第一方向移动的基片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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