[发明专利]旋转芯片附加

权利要求书

1.一种用于将集成电路传送到在第一方向上移动的基片上的方法， 所述方法包括：

(a)连续地旋转晶圆座和所述基片之间的旋转单元，所述晶圆座包 括支撑所述集成电路的膜；

(a’)在晶圆座上将集成电路绘制为期望或不期望的集成电路；

(b)选择所述集成电路中的一个；

(c)将选择的集成电路与所述旋转单元对齐，所述旋转单元具有在 所述旋转单元周边外部放置的拾取元件；

(d)通过刺穿靠近所述选择的集成电路的所述膜以抓取所述选择的 集成电路，由所述拾取元件中的一个从所述晶圆座拾取选择的集成电路；

(e)把所述旋转单元周围的选择的集成电路步进移动到所述移动的 基片上；和

(f)把所述选择的集成电路放置到在所述第一方向移动的基片上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括当选择的集成 电路被放置到所述基片上时，在所述第一方向上持续地移动所述基片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括选择所述集成 电路中的第二个，把所述第二个选择的集成电路与所述旋转单元对齐， 通过第二个拾取元件，从所述晶圆座拾取第二个选择的集成电路，并且 把第二个选择的集成电路放置到靠近所述已放置的所选择集成电路的所 述基片上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括把所述选择的 集成电路的导电触点部分与所述基片上的导电带对齐，并且当所述基片 在所述第一方向上移动时，把所述导电接触部分放置成与所述导电带导 通。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在所述选择的 集成电路的导电触点部分之间的导电带上产生导电间隙。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括把所述选择的 集成电路的导电触点部分焊接到所述导电带上。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其特征在于，步骤(a) 包括步进旋转所述晶圆座和所述基片之间的所述旋转单元。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在步骤(d)之前，朝向所述旋转单元移动所述晶圆座，和

在步骤(d)之后，远离所述旋转单元移动所述晶圆座。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在步骤(d)之前，朝向所述晶圆座移动所述旋转单元，和

在所述步骤(d)之后，远离所述晶圆座移动所述旋转单元。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

持续地步进旋转在所述第二晶圆座和所述基片之间的第二旋转单 元；

从所述第二晶圆座选择集成电路；

将从所述第二晶圆座选择的集成电路与所述第二旋转单元对齐，所 述第二旋转单元具有在所述第二旋转单元周边外部放置的拾取元件；

通过所述第二旋转单元的一个拾取元件从所述第二晶圆座拾取所述 选择的集成电路；

将所述选择的集成电路从邻近所述第二旋转单元的第二晶圆座移动 到所述移动的基片上；和

把从所述第二晶圆选择的集成电路放置到与从所述第一晶圆座选择 的集成电路邻近和对齐的所述基片上。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括当所述选择 的集成电路被放置到所述基片上时，在所述第一方向上持续移动所述基 片。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括选择性地把 来自所述第一晶圆座和所述第二晶圆座的期望集成电路放置到所述移动 的基片上。