[发明专利]用于控制抛光选择性的辅助剂以及包含该辅助剂的化学机械抛光浆料有效
| 申请号： | 200680046228.8 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101326256A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李政熹;金种珌;李基罗;文光翼;高彰范;张淳浩;曹升范;洪瑛晙 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱梅;刘晔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在同时抛光阳离子带电材料和阴离子带电材料时用于控制抛光选择性的辅助剂。本发明还公开了包含上述辅助剂的CMP浆料。所述辅助剂包含：(a)聚电解质，其在阳离子带电材料上形成吸附层，以提高对阴离子带电材料的抛光选择性；(b)碱性物质；和(c)基于氟的化合物。当将根据本发明的用于控制CMP浆料抛光选择性的辅助剂应用于CMP处理过程中时，在抛光处理过程中，可以提高对二氧化硅层的抛光选择性，获得CMP浆料的均匀粒度，稳定在外力下的粘度变化，并使产生的微细刮痕最少化。因此，根据本发明的用于CMP浆料的辅助剂能够提高在超大规模集成半导体制造过程中的可靠性和生产率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 抛光 选择性 辅助剂 以及 包含 化学 机械抛光 浆料 | ||
【主权项】：
1、一种在同时抛光阳离子带电材料和阴离子带电材料时用于控制抛光选择性的辅助剂，其包含：(a)聚电解质，其在阳离子带电材料上形成吸附层，以提高对阴离子带电材料的抛光选择性；(b)碱性物质；和(c)基于氟的化合物。
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