[发明专利]激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工方法，在将吸附平台和保持部件分开时，可防止以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物。在真空卡盘的吸附平台(52)上，隔着多孔薄片(53)对展开设置在框架(51)并且保持有加工对象物(1)的扩张带(23)进行吸附固定。此时，因薄片(53)的杨氏模数比平台(52)的杨氏模数低，所以能够抑制扩张带(23)陷入薄片(53)的微孔。由此，在形成改质区域(7)后即使解除吸附固定，将平台(52)和扩张带(23)分开，也不会有大的弯曲应力作用在加工对象物(1)上。因此，在将平台(52)和扩张带(23)分开时，可防止以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物。

主权项

1.一种激光加工方法，其特征在于，具备有下述工序，在真空卡盘的吸附平台上，隔着多孔质薄片对保持有晶片状加工对象物的保持部件进行吸附固定，将聚光点对准在所述加工对象物的内部并照射激光，由此沿着所述加工对象物的切断预定线，在所述加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域，所述薄片的杨氏模数比所述吸附平台的杨氏模数低。