[发明专利]激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将加工对象物沿着切断预定线切断时所使用的激光加工方法。

背景技术

以往的此种激光加工方法有，例如在真空卡盘的吸附平台上，直接对保持着晶片状加工对象物的可扩展的保持部件(扩张带等)加以吸附固定，将聚光点对准加工对象物的内部进行激光照射，由此沿着切断预定线在加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开2004-179302号公报

发明内容

然而，上述激光加工方法恐怕会有下述问题产生。即，在吸附平台上，因为是「直接」吸附固定着保持部件，所以保持部件会陷入吸附平台的微细孔，在形成改质区域后即使解除吸附固定，但保持部件还是紧贴在吸附平台上。在如此状态下若强行分开吸附平台和保持部件，则会有大的弯曲应力作用在保持部件所保持的加工对象物上，导致以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物。此时，因保持部件并未扩展，所以被切断的加工对象物的切断面彼此互相磨擦，成为微粒产生的原因。

因此，本发明是有鉴于上述情况所为的发明，目的在于提供一种在使吸附平台和保持部件分开时，可防止以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物的激光加工方法。

为达成上述目的，本发明的激光加工方法，其特征在于，具备有下述工序，在真空卡盘的吸附平台上，隔着多孔质薄片对保持有晶片状加工对象物的保持部件进行吸附固定，将聚光点对准在加工对象物的内部并照射激光，由此沿着加工对象物的切断预定线，在加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域，薄片的杨氏模数比吸附平台的杨氏模数低。

在该激光加工方法中，在真空卡盘的吸附平台上隔着多孔质薄片，对保持有晶片状的加工对象物的保持部件进行吸附固定。此时，因薄片的杨氏模数比吸附平台的杨氏模数低，所以与直接将保持部件吸附固定在吸附平台上的情况相比，能够抑制保持部件陷入薄片的微细孔。从而，在形成改质区域后即使解除吸附固定，将吸附平台和保持部件分开，也不会有大的弯曲应力作用在由保持部件所保持的加工对象物上。因此，根据该激光加工方法，在将吸附平台和保持部件分离时，可防止以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物。而且，在薄片下，存在着杨氏模数较高的吸附平台，因此，在吸附固定保持部件时能够维持加工对象物的平坦度，能够精度良好地将改质区域形成在加工对象物内部。

另外，通过将聚光点对准加工对象物的内部并照射激光，并在加工对象物的内部产生多光子吸收以外的光吸收，从而形成了作为切断起点的改质区域。

在本发明的激光加工方法中优选，薄片的磨擦系数比吸附平台的磨擦系数低。从而，与直接将保持部件吸附固定在吸附平台上的情况相比，能够更进一步抑制保持部件陷入薄片的微细孔。

在本发明的激光加工方法中优选，薄片的厚度是以0.2mm以下。当薄片的厚度为0.2mm以下时，能够更确实维持保持部件被吸附固定时的加工对象物的平坦度。

在本发明的激光加工方法中优选，薄片对激光的光吸收系数比吸附平台的光吸收系数低。此外优选，薄片对激光的透过率比吸附平台的透过率高。另外优选，薄片对激光的反射率比吸附平台的反射率高。根据上述条件时，与吸附平台相比，因激光照射所造成的薄片温度的上升较小，所以能够防止薄片所接触的保持部件受到熔融等损伤。

本发明的激光加工方法优选为，在形成改质区域的工序之后，还具备下述工序，通过使保持部件扩展，以改质区域为切断的起点而沿着切断预定线对加工对象物进行切断。由此，能够精度良好地沿着切断预定线对加工对象物进行切断，同时可使切断后的加工对象物的切断面彼此分开，能够防止因切断面彼此互相磨擦造成微粒的产生。

在本发明的激光加工方法中，还存在，在形成改质区域的工序之后，薄片安装在吸附平台上的情况。另外还存在，在形成改质区域的工序之后，薄片安装在保持部件上，并在切断加工对象物的工序之后，从保持部件上卸下的情况。另外还存在，在形成改质区域的工序之后，薄片安装在保持部件上，并在切断加工对象物的工序之前，从保持部件上卸下的情况。

发明效果

根据本发明，在将吸附平台和保持部件分开时，能够防止以改质区域为切断起点沿着切断预定线切断加工对象物。

附图说明

图1为基于本实施方式的激光加工方法的激光加工中的加工对象物平面图。

图2为图1所示加工对象物II-II剖线剖面图。

图3为基于本实施方式的激光加工方法的激光加工后的加工对象物平面图。