[发明专利]制造用于封闭至少一个微电子元件的包装载体的方法和制造诊断设备的方法

摘要

一种包装，这种包装封闭至少一个微电子元件(60)如传感器芯片并具有导电连接衬块(31)，这些导电连接衬块(31)用于这种包装至另一种设备的电气连接，通过以下步骤制造这种包装：提供一种牺牲载体；将一种导电图案(30)应用于该载体的一个侧面；将这种载体弯曲以产生载体的形状，在这种形状中，载体具有升高部分和多个凹入部分；在该导电图案(30)所出现的侧面在该载体上形成体构件(45)；将牺牲载体除去；以及将一种微电子元件(60)置于凹槽(47)内，这种凹槽(47)已在载体的升高部分曾经所处的位置在该体构件(45)中产生，并且将该微电子元件(60)连接到该导电图案(30)。此外，孔(41)布置在这种包装内，以提供到该微电子元件(60)的灵敏表面的通路。

主权项

1.制造包装载体(55)的方法，所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31)，所述方法包括以下步骤：提供牺牲载体(20)，所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)，所述牺牲载体(20)还具有覆盖构件(40)，所述覆盖构件(40)具有位于所述承载表面(24)上的至少一个孔(41)并覆盖所述衬块(31)和轨道(32)的所述图案(30)的至少一部分；将所述牺牲载体(20)弯曲以产生所述载体(20)的形状，在所述形状中，所述载体(20)具有处于不同水平的至少两个部分(22、23)，以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和在所述孔(41)周围的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在较高的水平；通过在所述导电图案(30)出现的侧面将材料应用于到所述牺牲载体(20)来形成体构件(45)，而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分；以及将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去，从而产生凹槽(47)，且所述图案(30)的至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到微电子元件(60)，所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的孔(41)。