[发明专利]用于连接层的方法，相应的器件和有机发光二极管有效
| 申请号： | 200680035897.5 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101273446A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 文森特·格罗利尔;安德烈亚斯·普洛斯尔;玛丽安娜·伦纳 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李春晖;李德山 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于借助通过热压形成的接合层将多个分别包含至少一种可热连接的材料的层相连的方法，其中这些层的至少一个层序列具有半导体材料；本发明还涉及一种相应地制造的器件。此外，本发明提出了一种用于制造有机发光二极管的方法和一种有机发光二极管，其借助热压被封装在两个覆盖层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 方法 相应 器件 有机 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种用于借助接合层将多个层序列相连的方法，所述接合层是通过热压形成的，所述多个层序列分别包含至少一种可热连接的材料，其中这些层序列的至少一个层序列具有半导体材料。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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