[发明专利]压敏粘合剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200680025815.9 | 申请日： | 2006-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101223257A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | A·博格;L·劳尔;T·路易德;R·奈斯比特;R·施密特 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C08L83/04;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种压敏粘合剂组合物，它包含：(A)含(i)树脂芯和(ii)非树脂的聚有机基硅氧烷基的稠化的MQ树脂，其中非树脂的聚有机基硅氧烷基用与硅键合的羟基封端，(B)处理过的MQ树脂，其中(B)/(A)之比的数值为0.3－5.0，和(C)用可缩合反应的基团封端的聚二有机基硅氧烷，其中树脂/聚合物之比的数值为2.0－3.0；任选地(D)交联剂，任选地(E)催化剂，和任选地(F)溶剂。通过固化该压敏粘合剂组合物制备的压敏粘合剂产品可用于结构固定应用，例如结构玻璃装配应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压敏粘合剂组合物，它包含：(A)含(i)树脂芯和(ii)非树脂的聚有机基硅氧烷基的稠化的MQ树脂，其中非树脂的聚有机基硅氧烷基用与硅键合的羟基封端，(B)处理过的MQ树脂，其中(B)/(A)之比的数值为0.3-5.0，和(C)用可缩合反应的基团封端的聚二有机基硅氧烷，其中树脂/聚合物之比的数值为2.0-3.0；任选地(D)交联剂，任选地(E)催化剂，和任选地(F)溶剂。
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