[发明专利]位置修正装置、真空处理装置以及位置修正方法有效
| 申请号： | 200680022769.7 | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101208791A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 藤井佳词 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使不使用输送机器人也能够消除位置偏差的技术。使载置于载置台(55)上的输送对象物(31～33)旋转，使误差角度(α)变为零后，使临时载置部(16)向斜向移动，使水平分量移动误差距离(L)，使输送对象物(31～33)的中心(O′)位于载置台(55)的中心轴线(58)上，载置到载置台(55)上。在刻痕的方向确定的情况下，再使载置台(55)旋转希望的量。这样，不使用输送机器人便能消除误差角度(α)与误差距离(L)。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 修正 装置 真空 处理 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种位置修正装置，具有：载置台，使输送对象物以旋转轴线为中心在与上述旋转轴线垂直的一个平面内旋转；台升降机构，使上述载置台上下移动；临时载置部，临时载置上述输送对象物；和斜向修正移动装置，使上述临时载置部向相对于上述旋转轴线成既定交叉角度倾斜的斜上下方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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