[发明专利]用于定位和保持切开的衬底块上的薄衬底的装置和方法有效
| 申请号： | 200680020809.4 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101193732A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·真蒂舍尔;迪尔克·哈伯曼 | 申请（专利权）人： | 施密德技术系统有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23D57/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文;张春水 |
| 地址： | 德国尼*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开之后的硅晶片(14)的装置(10)。所述装置包括：容纳晶片块(13)的盒子(17)；两个压紧板条(20)，其朝向晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)，它们嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。以这种方式，晶片在分开支承体玻璃板(11)后仍固定在其位置上，从而特别地保持与之后分开的支承体玻璃板(11)的先前连接部位(25)区域内的缝隙(15)并简化后面的分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 保持 切开 衬底 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的装置(10)，优选地用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开后的硅晶片(14)的装置(10)，其特征在于，容纳所述晶片块(13)的盒子(17)设有两个或者多个压紧板条(20)，所述压紧板条朝向所述晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)，所述元件嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。
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