[发明专利]用于定位和保持切开的衬底块上的薄衬底的装置和方法

权利要求书

1.一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的装置(10)，优选地用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开后的硅晶片(14)的装置(10)，其特征在于，容纳所述晶片块(13)的盒子(17)设有两个或者多个压紧板条(20)，所述压紧板条朝向所述晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)，所述元件嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，相对的侧面压紧板条(20)的隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)在所述盒子(17)的上部区域内嵌入所述切开的晶片块(13)的晶片(14)侧缘(28)之间的切割缝隙(15)的区域内，其中所述切开的晶片块以悬挂在支承体玻璃板(11)上的方式沉入盒子(17)内并朝向盒子底部。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述侧面压紧板条(20)的隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)能水平地移入或者转动到切割缝隙(15)内。

4.如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述盒子(17)的底面设有用于远离支承体玻璃板(11)的晶片端缘(26)的支承横梁(19)。

5.如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述盒子(17)具有用于晶片侧缘(28)的侧面导向横梁(18)。

6.如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，一个或者多个并排的上部压紧板条(20′)的隔离和保持距离的元件能够远离盒子底部设置并嵌入与支承体玻璃板(11)分开的切开的晶片块(13)的晶片(14)上缘(29)之间的切割缝隙(15)的区域内。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，与所述支承体玻璃板(11)分开的所述晶片块(13)的晶片(14)上缘(29)能够由一个或者多个上部导向横梁(58)覆盖。

8.如权利要求6和7所述的装置，其特征在于，上部压紧板条(20′)和上部导向横梁(18′)在去除支承体玻璃板(11)后能向晶片块(13)的晶片(14)上缘移动。

9.如权利要求2至8中任一项所述的装置，其特征在于，为了侧面打开盒子(17)能够去除两个侧面导向横梁(18)中一个以及两个彼此相对的侧面压紧板条(20)中一个及其隔离和保持距离的元件。

10.如权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，所述隔离和保持距离的元件(32)构成为具有三角形尖头连接片(37)的弹性型材。

11.如权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，所述隔离和保持距离的元件(33)构成为弹性片(38)。

12.如权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，所述隔离和保持距离的元件(34)由塑性凸起部(39)构成。

13.如权利要求1至9中任一项所述的装置，其特征在于，所述隔离和保持距离的元件(36)构成为刷子板条(40)。

14.如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，在与所述支承体玻璃板(11)分开的所述晶片块(13)的晶片(14)上缘上面设置有平面的喷淋装置(48)。

15.如前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，在所述盒子(17)内部切开的晶片块(13)的一面上设有真空镊子(50)。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述真空镊子(50)为了从盒子(17)中取出晶片(14)能够沿垂直方向或者水平方向移动。

17.一种用于定位和保持衬底块切开后的薄衬底的方法，优选地用于定位和保持硅晶片块线状锯开后的硅晶片的方法，其特征在于，将切开的晶片块在悬挂于支承体玻璃板的情况下装入盒子内，沿晶片块的两个侧面通过嵌入各个晶片之间切割缝隙内的第一隔离和保持距离元件保持切开的晶片块，以及从切开的晶片块的上面去除支承体玻璃板。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，沿垂直方向从切开的晶片块逐个取下晶片。