[发明专利]静电保持装置以及使用其的静电钳有效
申请号: | 200680017381.8 | 申请日: | 2006-05-17 |
公开(公告)号: | CN101180718A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 傅宝莱 | 申请(专利权)人: | 筑波精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B25B9/02;B65G49/07 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种静电保持装置,即使切断直流高压电源,也可进行长时间操作。该静电保持装置将多个电极组(202a、202b)作为保持部(110),并从直流高压电源(122)向电极组(202a、202b)施加规定电压,且通过静电力而将保持对象物(205)保持。包括:电极电位下降缓和装置(100),当通过开关(121a、121b)而与直流高压电源(122)切断时,缓和施加至电极组(202a、202b)的电位的下降。该电极电位下降缓和装置(100)例如包括电容器(102a、102b)。 | ||
搜索关键词: | 静电 保持 装置 以及 使用 | ||
【主权项】:
1.一种静电保持装置,包括具有电极的保持部和对该电极施加电压的直流高压电源,并通过所述保持部的静电力而将保持对象物保持,该静电保持装置包括:电极电位下降缓和装置,其缓和施加于所述电极的电位的下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造