[发明专利]具有图像传感器的半导体器件和这种器件的制造方法有效
申请号: | 200680014775.8 | 申请日: | 2006-04-26 |
公开(公告)号: | CN101171688A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | J·P·V·马斯;W·-J·托伦;H·O·福尔克茨;W·H·梅斯;W·霍克斯特拉;D·W·E·弗布格特;D·H·J·M·赫梅斯 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 龚海军;谭祐祥 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及具有半导体主体(12)的半导体器件,该半导体主体(12)具有包括二维矩阵像素(1)的图像传感器,每个二维矩阵像素都包括具有电荷聚积半导体区域(2A)且耦合到许多MOS场效应晶体(3)的辐射灵敏元件(2),其中在半导体主体(12)中为了分隔邻近的像素(1)沉入了隔离区(4),在它的下面形成具有增加掺杂浓度的另一半导体区域(5)。根据本说明,将另一半导体区域(5)沉入半导体主体(12)的表面中且比隔离区(4)宽。优选地隔离区(4)仅设置在辐射灵敏元件(2)邻接相邻像素(1)的MOS晶体管(3)的位置,并且在两个相邻像素(1)的辐射灵敏元件(2)彼此接界的位置设置具有增加掺杂浓度的又一凹陷的半导体区域(6)。这种器件(10)具有低的漏电流并具有大的辐射灵敏度和电荷存储容量。 | ||
搜索关键词: | 具有 图像传感器 半导体器件 这种 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件(10),具有衬底(11)和半导体主体(12),半导体主体(12)具有包括二维矩阵像素(1)的半导体图像传感器,为了获得通过选择像素的选择装置读取辐射灵敏元件(2)的好处,该二维矩阵像素每个都包括耦合到许多MOS场效应晶体管(3)的辐射灵敏元件(2),其中每个辐射灵敏元件(2)包括第一导电类型的半导体区域(2A),其中积聚了由入射辐射产生的电荷载流子并且其中在侧面邻接于半导体区域(2A)的半导体主体(12)的部分表面中,半导体主体(12)的部分(12A)是与第一导电类型相反的第二导电类型,为了隔离邻近的像素沉入了隔离区并且其中在隔离区(4)下面的第二导电类型的半导体主体(12)的部分(12A)中形成具有增加掺杂浓度的第二导电类型的另一半导体区域(5),特征在于该另一半导体区域(5)沉入半导体主体(12)的表面中且比隔离区(4)宽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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