[发明专利]微机械结构体系统及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680012509.1 申请日: 2006-04-14
公开(公告)号: CN101160257A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 梶野修;富田浩稔;虫鹿由浩 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00;G02B26/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的微机械结构体系统包括:至少一部分由单晶材料形成的可动结构体(5)、支承可动结构体(5)的弹性支承部件(10)、至少一部分与可动结构体(5)相对的固定电极部(13、25)、以及具有电路部并固定有固定电极部(13、25)的基台(22)。固定电极部(13、25)包括相对可动结构体(5)而定位的第一电极层(上层固定电极层)(13)和相对基台(22)而定位的第二电极层(下层固定电极层)(25),第一电极层(13)和第二电极层(25)经由粘接层(15、16)而接合。
搜索关键词: 微机 结构 体系 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种微机械结构体系统,其特征在于,包括:可动结构体,其至少一部分由单晶材料形成;弹性支承部件,其支承所述可动结构体;固定电极部,其至少一部分与所述可动结构体相对;以及基台,其设有电路部以及与所述电路部电连接的所述固定电极部,其中,所述固定电极部包括相对于所述可动结构体而定位的第一电极层、和相对于所述基台而定位的第二电极层,所述第一电极层和所述第二电极层直接或者经由导电性物质而接合。
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