[发明专利]电子部件的制造装置有效

专利信息
申请号: 200680011206.8 申请日: 2006-04-06
公开(公告)号: CN101156508A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 青山博司;西川良一 申请(专利权)人: 哈里斯股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;G06K19/077;H01L21/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在制造使用了内插器的电子部件的制造装置中,提供一种设置自由度高、生产效率优良的制造装置。电子部件的制造装置(1)具有:转换单元(3),其将内插器(50)配置在基底电路板的表面上;和内插器供给单元(2),其通过连续输送保持有内插器(50)的载体(21)而向转换单元(3)供给内插器(50)。内插器供给单元(2)具有保持内插器(50)的载体(21),并通过该载体(21)输送内插器(50)。
搜索关键词: 电子 部件 制造 装置
【主权项】:
1.一种电子部件的制造装置,其用于制作将内插器接合到基底电路板上的电子部件,所述内插器是通过将半导体芯片安装在片状的芯片保持部件上而成,并具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子,所述基底电路板由片状的基底部件构成,并在其表面设有基底侧端子,所述电子部件的制造装置的特征在于,包括:转换单元,其具有砧辊和末端执行器,所述砧辊呈近似圆柱状,在其外周面上连续保持所述基底电路板并旋转,所述末端执行器保持所述内插器,并使所述内插器在与所述砧辊的外周面大致外接的轨迹圆上旋转,该转换单元以所述基底侧端子和所述内插器侧端子对置的方式在所述基底电路板的表面配置所述内插器;和内插器供给单元,其向所述转换单元连续供给所述内插器,该内插器供给单元具有保持所述内插器的载体,并通过该载体输送所述内插器。
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