[发明专利]电子部件的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造电子部件的制造装置，所述电子部件通过将安装了半导体芯片的内插器(interposer)接合到基底电路板(base circuit sheet)上而形成。

背景技术

以往例如有将在树脂薄膜上安装了半导体芯片的内插器接合到由树脂薄膜构成的板状基底电路板的表面上而形成的电子部件。作为这种电子部件，例如有将安装了IC芯片的内插器接合到设有天线方向图的基底电路板上而成的RF-ID媒体等。并且，作为制造RF-ID媒体的制造装置，例如可按如下方式构成：从连续安装有半导体芯片的连续板上切出单片状的内插器，同时将切出的内插器依次接合到基底电路板上(例如参照专利文献1)。

但在上述以往的电子部件的制造装置中存在如下问题。即，需要将用于切出单片状的内插器的切出单元和用于将内插器转移到天线板上的转换单元相邻配置，这就有无法充分提高制造装置的设计自由度之虞。因此，在上述的制造装置中缺乏装置布局的灵活性，从而有时难以用于制造现场。另外，在上述的制造装置中，需要同步实施内插器的切出工序和内插器的接合工序。因此，有无法充分提高电子部件的生产效率之虞。

专利文献1：日本特开2003-281491号公报

发明内容

本发明是鉴于上述现有问题而作出的，其目的在于，在制造使用了内插器的电子部件的制造装置中，提供一种设置自由度高、生产效率优良的制造装置。

本发明是一种电子部件的制造装置，用于制作将内插器接合到基底电路板上的电子部件，所述内插器是通过将半导体芯片安装在片状的芯片保持部件上而成，并具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，所述基底电路板由片状的基底部件构成，并在其表面设有基底侧端子，所述电子部件的制造装置的特征在于，包括：

转换单元，其具有砧辊和末端执行器，所述砧辊呈近似圆柱状，在其外周面上连续保持所述基底电路板并旋转，所述末端执行器保持所述内插器，并使所述内插器在与所述砧辊的外周面大致外接的轨迹圆上旋转，该转换单元以所述基底侧端子和所述内插器侧端子对置的方式在所述基底电路板的表面配置所述内插器；和

内插器供给单元，其向所述转换单元连续供给所述内插器，

该内插器供给单元具有保持所述内插器的载体，并通过该载体输送所述内插器。

在本发明的电子部件的制造装置中，所述内插器供给单元以保持于所述载体的状态将所述内插器供给到以将所述内插器配置在所述基底电路板的表面上的方式构成的所述转换单元。即，在所述电子部件的制造装置中，能够将预先切出的处于保持在所述载体上的状态的所述内插器供给所述转换单元。因此，在上述制造装置中，在将所述内插器供给所述转换单元的过程中，减少了在该内插器中发生故障的可能。

从而，根据所述电子部件的制造装置，例如不需要使用于将所述内插器切成单片状的内插器切割单元靠近转换单元进行布局，从而提高了设置自由度。在所述的制造装置中，所述内插器供给单元以保持于所述载体的状态可靠性高地输送所述内插器。因此，通过中间设置该内插器供给单元，抑制了在所述内插器中产生故障的可能，同时能够高自由度地设置所述转换单元和例如用于实施所述内插器切割单元等的前工序的装置。进而，例如还能够与所述内插器切割单元另行设置所述电子部件的制造装置。此时，该电子部件还能够以保持在所述载体上的状态供给所述内插器，制造所述电子部件。

另外，在本发明的电子部件的制造装置中，能够将预先切出的所述内插器以保持在所述载体上的状态连续供给到所述转换单元。因此，在所述电子部件的制造装置中，能够最大限度地发挥所述转换单元的能力，从而能够效率极高地制造所述电子部件。

以上所述的本发明的电子部件的制造装置是设置自由度高、生产效率优良的装置。

附图说明

图1是示出实施例1中的电子部件的制造装置的结构的侧视图；

图2是示出实施例1中的电子部件的制造装置的结构的俯视图；

图3是示出实施例1中的作为电子部件的RF-ID媒体的立体图；

图4是示出实施例1中的载体的立体图；

图5是示出实施例1中的载体的截面结构的截面图；

图6是示出实施例1中的连续基底部件的立体图；

图7是示出实施例1中的构成转换单元的末端单元的主视图；

图8是示出实施例1中的末端单元的截面结构的截面图(图7中的C-C线向视截面图)；

图9是示出实施例1中的末端单元的结构的立体图；

图10A是示出实施例1中的构成末端单元的末端执行器的截面结构的截面图；