[发明专利]电子部件的制造装置

权利要求书

1.一种电子部件的制造装置，其用于制作将内插器接合到基底电路板上的电子部件，所述内插器是通过将半导体芯片安装在片状的芯片保持部件上而成，并具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，所述基底电路板由片状的基底部件构成，并在其表面设有基底侧端子，所述电子部件的制造装置的特征在于，包括：

转换单元，其具有砧辊和末端执行器，所述砧辊呈近似圆柱状，在其外周面上连续保持所述基底电路板并旋转，所述末端执行器保持所述内插器，并使所述内插器在与所述砧辊的外周面大致外接的轨迹圆上旋转，该转换单元以所述基底侧端子和所述内插器侧端子对置的方式在所述基底电路板的表面配置所述内插器；和

内插器供给单元，其向所述转换单元连续供给所述内插器，

该内插器供给单元具有保持所述内插器的载体，并通过该载体输送所述内插器。

2.如权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述内插器供给单元具有：输送所述载体的传送带、和以调整相邻的所述载体的输送间隔的方式构成的间隔调整机构。

3.如权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述电子部件的制造装置具有：

载体配置单元，其对将所述内插器交给所述末端执行器后的空的所述载体进行回收并进行配置；和

传送单元，其将所述内插器转移给所述载体配置单元所配置的所述各载体。

4.如权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述电子部件的制造装置具有：

载体配置单元，其对将所述内插器交给所述末端执行器后的空的所述载体进行回收并进行配置；和

传送单元，其将所述内插器转移给所述载体配置单元所配置的所述各载体。

5.如权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述载体配置单元以相互设置间隙的方式配置所述各载体，

所述传送单元具有与所述载体卡合来调整该载体的位置的卡合部，并且，所述传送单元在时间上并行实施所述内插器向所述各载体的转移。

6.如权利要求4所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述载体配置单元以相互设置间隙的方式配置所述各载体，

所述传送单元具有与所述载体卡合来调整该载体的位置的卡合部，并且，所述传送单元在时间上并行实施所述内插器向所述各载体的转移。

7.如权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述芯片保持部件以形成两行以上的多行和两列以上的多列的二维方式安装有所述半导体芯片，所述电子部件的制造装置具有以大尺寸的所述芯片保持部件为基础、以维持所述半导体芯片的二维配置的方式切出各个所述内插器的内插器切割单元，

所述传送单元将所述内插器切割单元切出的所述内插器中的、沿所述行或列配置在大致一条直线上的两个以上的多个内插器分别转移到所述载体上。

8.如权利要求4所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述芯片保持部件以形成两行以上的多行和两列以上的多列的二维方式安装有所述半导体芯片，所述电子部件的制造装置具有以大尺寸的所述芯片保持部件为基础、以维持所述半导体芯片的二维配置的方式切出各个所述内插器的内插器切割单元，

所述传送单元将所述内插器切割单元切出的所述内插器中的、沿所述行或列配置在大致一条直线上的两个以上的多个内插器分别转移到所述载体上。

9.如权利要求7所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述电子部件的制造装置具有内插器选择机构，该内插器选择机构检测作为次品的所述内插器，并有选择地仅将作为合格品的所述内插器供给到所述转换单元。

10.如权利要求8所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述电子部件的制造装置具有内插器选择机构，该内插器选择机构检测作为次品的所述内插器，并有选择地仅将作为合格品的所述内插器供给到所述转换单元。

11.如权利要求1～10中任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，

所述半导体芯片是RF-ID媒体用的IC芯片，在所述基底电路板上设有与所述IC芯片电连接的天线方向图。